धातु कन्डक्टरहरूको तनाव प्रभाव प्रयोग गरेर, PCBA मा जोडिएको स्ट्रेन गेजलाई PCBA विकृत र मेकानिकली रूपमा विकृत हुँदा यसको आफ्नै प्रतिरोध मानको परिवर्तनद्वारा परिमाण गर्न सकिन्छ।कम्पोनेन्टहरूमा PCBA विरूपण वा कम्पोनेन्टहरूको टिन पोइन्ट फुट्ने जोखिम निर्धारण गर्न परिमाणित तनावलाई अन्तिम तनावसँग तुलना गर्न सकिन्छ।PCBA प्रक्रिया सुधार उपायहरूको लागि दिशा प्रदान गर्नुहोस्।
स्ट्रेन परीक्षण प्रणालीले व्हीटस्टोन ब्रिज मार्फत स्ट्रेन गेज प्रतिरोधको परिवर्तनको कारणले भएको भोल्टेज परिवर्तन पत्ता लगाउँदछ, र त्यसपछि स्ट्रेन परीक्षण सफ्टवेयरमा कार्यक्रम मार्फत भोल्टेज परिवर्तनलाई तनावमा रूपान्तरण गर्दछ।
स्ट्रेन फ्लावर एक स्ट्रेन गेज हो जसमा तीनवटा स्वतन्त्र संवेदनशील ग्रिडहरू हुन्छन्, जुन साझा बिन्दुमा एक अर्कामा स्ट्याक गरिएको हुन्छ तिनीहरूको सम्बन्धित अक्षहरूमा एक साझा बिन्दुमा तनाव मापन गर्न।
स्ट्रेनलाई (लम्बाइ परिवर्तन)/(मूल लम्बाइ) को रूपमा परिभाषित गरिएको छ, PCBA स्ट्रेन परीक्षणमा एक आयामविहीन भौतिक मात्रा हो, किनभने स्ट्रेन मान धेरै सानो हुन्छ, सामान्यतया माइक्रोस्ट्रेन (με) द्वारा वर्णन गरिएको 106* (लम्बाइ परिवर्तन) अनुसार। /(मूल लम्बाइ) माइक्रोस्ट्रेन परिभाषित गर्न।
PCBA स्ट्रेन टेस्टमा, PCBA को स्ट्रेन स्टेट प्लेन स्ट्रेन स्टेट हो।तनाव परीक्षण विश्लेषण प्रणालीले PCBA प्रक्रियामा स्ट्रेन फ्लावरको तीन दिशाहरूमा वास्तविक-समय तनाव मूल्य मापन गरेर मुख्य तनाव र तनाव दर गणना गर्न सक्छ, ताकि प्रक्रियाको उत्पादन तनाव मानक भन्दा बढी छ कि छैन भनेर निर्णय गर्न।
तनाव सीमा भन्दा परका चरणहरू अत्यधिक मानिन्छ र सुधारात्मक कार्यको लागि पहिचान गरिन्छ।तनाव सीमा ग्राहक, कम्पोनेन्ट आपूर्तिकर्ता, वा उद्यम/उद्योग भित्रका प्रख्यात अभ्यासहरू (IPC_JEDEC-9704A बाट व्युत्पन्न) बाट प्राप्त गर्न सकिन्छ।
जहाँ प्रिन्सिपल स्ट्रेन एक समतलमा सबैभन्दा ठूलो र सबैभन्दा सानो अर्थोगोनल स्ट्रेन हो, एकअर्कामा लम्ब हुन्छ र दिशामा ट्यान्जेन्ट स्ट्रेन शून्य हुन्छ।PCBA स्ट्रेन टेस्टमा, प्रमुख स्ट्रेन सामान्यतया महत्वपूर्ण मेट्रिक मापदण्डको रूपमा मापन गरेर गणना गरिन्छ।तनाव दरले प्रति एकाइ समय तनाव परिवर्तनको दरलाई संकेत गर्दछ, जुन कम्पोनेन्टहरूको क्षति जोखिम मापन गर्न प्रयोग गरिन्छ।
स्ट्रेन गेज
IPC_JEDEC-9704A
तनाव परीक्षण विश्लेषण प्रणाली
पोस्ट समय: अप्रिल-22-2024